LEA 系统
您的非接触超声检测工具
LEA系统是从事复合材料，金属和粘合接头无损检测的研发实验室或研究机构的完美工具。
集成扫描仪解决方案将创新的LEA技术与高分辨率x-y扫描仪和实时数据分析软件相结合。无需水或偶联凝胶即可实现非接触式高分辨率扫描。
超声波信号由基于激光的激发技术产生，虹科专有的光学麦克风可检测从样品传输或反射的声音信号。
可以执行透射传输和单侧（一发一收）测量，从而以非接触方式检测内部缺陷、分层或孔隙率。对于时间敏感的应用，虹科还提供八通道麦克风阵列系统。
特点
工作配置
硬件参数
- 具有 100、400 或 10000 Hz 脉冲重复率或热声激发的激发激光器
- 检测器：Eta450 Ultra 光学麦克风，带宽为 2 MHz
- 最小步长：10 μm
- 扫描范围：530 x 500 mm 或 530 x 1000 mm
- 数据采集：14 位分辨率，50 MHz 采样率
软件功能
- 用于控制和数据分析的 GUI
- 显示 A、B 和 C 扫描（实时）
- 最小步长：10 μm
- FFT，光谱分析（F扫描）
- 轻松导出 BMP 格式的结果图像
- 以 CSV 格式导出原始数据
无损检测应用
航空航天
紧凑型LEA探头是完全光纤耦合的，其对错位和表面变化的鲁棒性确保了整个检测区域的高信噪比，最大限度地减少了昂贵的手动重新测试。
LEA系统扫描得到碳纤维复合材料的内部缺陷图像
汽车行业
虹科基于LEA技术的点焊检测方法与其他测试方法完全不同，因为它无需与车身物理接触即可工作。这允许机器人控制对汽车行业的点焊缝进行检测，并可靠地区分OK焊缝和NOK焊缝。
这种方法从一开始就是为机器人检测而设计的，与手动方法相反。这带来了一个根本优势：它以其他方式无法实现的几毫米错位公差工作。
与最先进的人工检测相比，这种全自动高速解决方案可将检测成本降低十倍。
半导体行业
虹科独特的基于激光的技术可以在没有任何耦合剂的情况下对半导体元件进行超声检测。
传感器技术可以轻松集成到大批量生产线中，也可以作为独立的桌面工具使用。虹科超声检测工具节省了离线分析的成本，并确保100%的组件检测，例如汽车行业的封装设备。
虹科提供两种检测方法：高速非接触式成像模式和每秒高达 1000 个组件的超快单次评估模式，两种模式都允许无损检测分层和其他内部缺陷。虹科非接触超声技术提高了故障分析的生产率和生产的可靠性。
电池行业
虹科LEA电池超声无损检测利用非接触式超声波检测电池单元的质量问题。此过程可识别可能对电池性能和使用寿命产生重大影响的属性。鉴于电池在电动汽车、可再生能源系统和电子设备等应用中的广泛使用，通过识别和解决可能出现的任何潜在问题来确保其安全性、可靠性和性能至关重要。
为避免过热，电池组或模块中包含的所有电池单元都需要热连接到外壳。这是通过用导热膏填充任何间隙来实现的。虹科单面检测技术允许快速检测，以查看所有间隙是否被填充，即使在大型电池模块中也是如此。
电池单元与电解液的均匀润湿是电池预期寿命和可靠性的决定性因素。虹科LEA技术通过使用独特的非接触式超声方法，可以非接触式检测棱柱形和软包电池内的电解质润湿状态，以及是否均匀分布。