包装无损检测 – 亚太赫兹雷达

与具有改变被测样品特性的高风险X射线检测相比,太赫兹辐射对使用者来说是无害的。虹科无损检测雷达解决方案提供了一种量身定制的非接触式、非破坏性和非侵入性替代方案,适用于包括食品和制药行业在内的不同领域的广泛应用。 

食品厂

药厂

药物包装检测

按照规定,药品生产商有义务在药品包装内插入说明书。但是,一旦包装密封,我们如何验证其是否已经插入呢?通常药品行业是禁止使用X射线检测以避免药品发生任何化学变化,但虹科无损检测雷达可以提供替代的解决方案。如下图所示,无损检测雷达解决方案提供不同深度的信息,包括盒子表面,内部传单和包装内的药丸。

密封药品包装的深度成像

泡罩包装内缺少片剂

在确保高检测速率的同时,虹科无损检测雷达系统还可以对传单的存在和位置进行评估,以及对密封包装的药丸实现监测。通过纵向高分辨率的深度评估,无损检测雷达解决方案成功地描绘了以上全部特征,同时评估了纸盒包装密封的完整性,并检查到了药丸遗漏的数量,最后一点通过对样品中缺失药丸形状的可视化来体现。

对于这种分层样品,系统发出的信号会穿透样品,再从每个界面反射小部分功率,从而在每个探测得元素上采集到信号变化。 根据反射信号,可以获得样品的纵向信息,从而实现对样品的3D 重建。 在这里,这种特定的几何结构成像利用了镀铝泡罩上的总信号反射

食品包装检测

食品工业中的许多问题仍未解决,例如货物和包装内的异物、杂质检测。太赫兹解决方案在克服此类困难时具有多方面的竞争优势:首先,作为非电离辐射,太赫兹波确保了无危险的处理和操作;其次,太赫兹波对含水量具有高灵敏度,同时对非金属和非极性材料具有高穿透能力。

巧克力中的杂质与异物检测

目前虽然已经成功应用了几种用于金属异物检测的既定技术,但聚合物、玻璃等非金属材料仍然存在未解决的问题。虹科无损检测雷达解决方案通过非接触式、非侵入性方法,可确保对此类检测进行高对比度的传感成像,并成功地检测出更具挑战性的内部异物。具体而言,在填充榛子的巧克力中对透明玻璃碎片的评估是一项具有挑战性、需要高灵敏度的检测。

含榛子的巧克力
隐藏在巧克力里的玻璃碎片
随深度选择变化的图像

虹科无损检测雷达解决方案通过高对比度的成像,可以对每种化合物进行灵敏的区分,从而实现对榛子进行计数和密度评估,巧克力体积控制以及异物定位。如上图所示,太赫兹波可以轻易穿透巧克力和榛子,每个异物(玻璃碎片)都可以通过这种高对比度的检测很好地区分出来。

除了现有的技术成果之外,虹科技术还通过高对比度的传感成像确保了非金属异物的检测和定位。

大米包装中的杂质和异物检测

检测非透明和颗粒化合物中的金属异物对于食品工业来说是一项具有挑战性的操作。虹科无损检测雷达解决方案允许穿透密封包装对此类异物进行成像。

包装好的大米内部存在金属珠
检测密封大米包装中的金属珠
随深度选择变化的图像
密封包装的饼干内异物检测的工作原理图
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